电子元件烧结石墨模具（IC/二极管封装石墨治具）加工流程

适用：半导体陶瓷封装真空烧结石墨模具，基材为高纯等静压石墨，全程干式加工，金刚石涂层刀具，配套吸尘系统，避免崩边、粉尘污染。

1. 图纸评定+工艺计划

接纳客户图纸，结合烧结收缩率、排气槽、定位销、拔模斜度做结构承认；CAM工程师编写刀路，规划开粗、半精、精加工途径；承认公役、表面粗糙度、是否需要 SiC 涂层。

要点：涂层产品加工时，型腔尺度要预留涂层厚度余量。

2. 原材料选型与下料

选用高纯等静压石墨（灰分低、各向同性，避免 IC 器材高温漏电），查看石墨毛坯有无裂纹、气孔。

运用石墨专用锯床/线切割下料，切割成毛坯料，单边预留 0.3~0.5mm加工余量；气枪整理毛坯表面石墨粉尘。

3. CNC粗加工（开粗）

石墨毛坯上CNC加工中心，真空吸盘装夹，金刚石涂层铣刀干式切削，大功率吸尘同步吸走石墨粉尘。

快速去除大部分余量，铣出外轮廓、型腔大体形状，预留 0.1~0.2mm精加工余量；分层切削，小切深，避免石墨脆性崩角。

加工完结做首件初检。

4. 半精加工

换小直径刀具，修整型腔侧壁、定位台、排气槽、定位销孔，进一步缩小余量，修正平面度与平行度，消除开粗带来的应力形变。

5. CNC精加工（中心工序）

精加工型腔、多腔阵列、微细排气槽、定位销孔、倒角、拔模斜度。

操控尺度公役±0.02mm，型腔边际C0.1~C0.2细小倒角，避免运用时崩边；保证平面度、方位度，满足批量烧结产品一致性。细小窄槽、微孔采用啄钻工艺，持续吹气排屑。

6. 表面处理与清洁

1. 手艺精修：去除细小毛刺、边角碎屑；

2. 全面吹扫+超声波清洗，把型腔内部石墨粉末彻底整理干净，避免碳粉残留污染电子元件；

3. 可选工序：CVD堆积SiC抗氧化涂层。涂层完结后再次精磨校对尺度（涂层会增厚表面），提高模具抗氧化、抗掉粉能力，延伸运用寿命。

7. 全尺度质检（三坐标+量具检测）

运用三坐标、高度规、千分尺、光学显微镜检测：

型腔尺度、腔位方位度、平面度；

排气槽宽度、定位销孔公役；

外观查看：裂纹、崩边、气孔；

首件承认合格，再批量生产。

8. 高温预处理（可选，半导体高要求模具）

放入慵懒气氛炉高温焙烧，去除石墨内部残留挥发物、杂质，降低模具在客户烧结炉内的放气量，避免器材污染。

9. 清洁封装、出货

再次吹扫除尘，独自隔离包装，避免运输磕碰、粉尘附着，交给客户。

半导体烧结石墨模具是怎么做出来的？

首先依据元件烧结图纸选高纯等静压石墨下料；CNC开粗铣出大体轮廓，再半精、精加工多腔型腔、排气槽和定位孔；加工完结吹扫除粉，按需做SiC抗氧化涂层；三坐标全检尺度，高温除杂清洁，最后打包出货。一套精细石墨模具，每一步都要操控崩边和粉尘，避免污染电子元件。