半导体IC封装石墨模具的缺陷
1. 高温有氧环境易氧化损耗：温度超过 500℃触摸空气就会发生氧化烧蚀，因而只能在真空、氮气或氩气慵懒气氛炉内运用。重复烧结循环下型腔外表会逐步损耗，模具存在运用寿数上限。
2. 质料脆性大，抗冲击差：石墨本身脆性高，转移、装拆、取放产品时假设磕碰，很简单出现崩边、崩角；接受较大会集压力时，模具本体易开裂报废。
3. 高温循环易发生碳粉污染风险：长期冷热替换运用后，模具型腔外表会坠落纤细石墨粉屑。若清理不彻底，碳粉残留在IC陶瓷管壳、金属化线路上，会引发器材漏电、短路不良，需求守时清洁保护；尽管SiC涂层能够改善掉粉问题，但会增加模具本钱。
4. 存在热疲乏危险
继续重复升温、降温热冲击，模具型腔转角方位简单发生微裂纹。裂纹渐渐扩展后，会影响产品成型精度，甚至掉屑污染产品，需求守时检测挑选。
5. 外表耐磨性一般
长期重复装料、取件抵触，型腔内壁会渐渐磨损，多腔模具会出现腔位尺寸不一致，达到磨损阈值后必须返修或替换。
6. 不能接受高压揉捏
石墨抗压强度有限，不适合大压力压制成型工艺，仅适合自重微压烧结；假设施加过大压力，模具简单碎裂。
半导体IC封装石墨模具，缺陷也很突出。高温下碰到空气就会氧化，只能真空或慵懒气氛运用；质料脆，怕磕碰；重复烧结会发生碳粉，有污染IC构成漏电的风险，长期冷热循环还会出现热疲乏裂纹，需求守时保护检查。
