电子元件封装模具的定义
基础定义
电子元件封装模具，是电子元器件（二极管、三极管、IC 芯片、功率器件、陶瓷基板等）封装制程中，用于承载、定位、捆绑坯体/封装材料，在高温烧结、塑封、共烧等工序下成型器件外壳与结构的专用工装模具。
按工艺路途分为两大类：石墨烧结石墨模具（生坯共烧/金属化烧结）、金属塑封模具（环氧树脂塑封）；你前面关注的归于前者：半导体陶瓷封装用石墨封装模具。
细分释义（适配石墨治具场景）
电子元件封装石墨模具，特指真空/慵懒气氛烧结工序运用的高纯石墨工装：
将陶瓷生坯、金属引线、金属化浆料放置在模具型腔中，依托石墨耐高温、低热胀大、高纯低分出的特性，在高温环境下约束坯体形变，引导坯体按预设缩短率细密成型，结束元器件陶瓷管壳、封装载体的烧结成型，保障封装外形精度、引脚方位度，避免器件开裂、鼓泡、碳污染漏电。
