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石墨热场最主要应用在光伏单晶硅长晶拉制和多晶硅铸锭进程,半导体硅单晶出产也在用但纯度要求更高。光伏P型单晶对热场资料灰分要求小于200ppm,N型单晶要求小于100ppm,而半导体硅单晶要求小于30ppm。随着大尺度硅片趋势发展,热场系统大型化继续推动碳基复材对石墨资料的代替,目前半导体热场中碳碳复材代替率还比较低,仍以高纯等静压石墨为主。
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