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在进行脱模操作之前,我们需求先了解电子烧结石墨模具电子元件封装治具的结构。电子烧结石墨模具电子元件封装治具一般由基板、电极、导电柱、绝缘层和烧结石墨模具等部分组成。其中,烧结石墨模具是要害部分,它直接影响着脱模的效果。
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