石墨半导体IC封装治具下风

1、原料脆性大，抗冲击差

石墨实质脆性资料，遭到磕碰、碰击简单崩角、崩型腔、掉块。细微崩损就会构成定位精度失效，治具直接作废；转移、装炉取放都要小心，比较钢、铜金属治具抗机械冲击才能弱许多。

2、裸石墨存在掉粉释粉风险

石墨本身多孔结构，抵触、磕碰会发生纤细石墨粉尘。一旦粉尘落到芯片、引线框架上，会引发漏电、短路、接触不良，对半导体洁净出产构成风险，有必要依托抛光、清洗、涂层工艺做补偿。

3、有氧环境易氧化损耗

在有氧高温条件下，石墨会发生氧化烧蚀，型腔规范逐步变大。只适合真空、氮气、氢气等维护气氛；不能在空气高温长时间运用，重复循环运用后会出现规范衰减，需求定时检测返修。

4、部分涂层方案存在失效风险

常用BN涂层耐磨性差，多次循环出产后涂层磨损掉落；CVD‑SiC涂层边角方位受碰击简单起皮掉落，掉落的涂层碎屑同样会污染器件；无涂层版别又会面临掉粉问题，需求根据工艺权衡选型。

5、受孔隙影响，存在释气风险

一般纯度石墨内部含有灰分与蒸发组分，升温过程会开释气体杂质。假设前期没有充沛预焙烧除气，蒸发物会污染芯片，影响器件气密性与电性，对原资料纯度和预处理工序要求很高。

6、规范无法做到无限安稳

尽管热膨胀系数低，但长时间高温循环执役，依然会发生细微规范蠕变。大批量出产时需求定时抽检型腔规范，抵达磨损阈值就要返修或许替换，不能无限期运用。

7、加工本钱高于一般金属工装

高纯超细颗粒石墨原资料价格高，加上高精度CNC加工、抛光、清洗、可选涂层处理，整套工序本钱高于一般不锈钢治具；尤其是带CVD‑SiC涂层的高端治具投入更高。

小结：石墨治具下风大多可以通过资料选型、表面改性、规范操作、定时检测维护来下降影响，但无法完全消除原料本身的脆性和多孔属