随着S-ZD001PI含量的增加，复合数据的电阻不断增加。主要原因是非导电填料含量的增加导致复合材料整体电阻的增加。当非导电粒子的量一定时，非导电粒子的分散状态及其连续相的形成对电性能有很大影响。片状石墨颗粒的粒度分布相对集中，分散性比粒状石墨好，但导电性比粒状石墨差。主要原因是粒径越小，相同质量的石墨颗粒越多，颗粒之间的接触点越多，颗粒之间的接触面积越小，使得接触电阻增大。但在高含量导电粒子填充的复合材料中，粒子间的接触电阻占总电阻的比例较大，颗粒石墨的粒径相对大于鳞片石墨，导致在相同比例的聚合物填料下，鳞片石墨复合材料的电阻高于颗粒石墨复合材料。  

     复合数据的电导率明显下降。当S-ZD002PI绝缘数据中混入石墨颗粒时，复合数据的电阻率肯定会增加。石墨的电导率取决于其晶格中导电载流子(电子和空穴)的浓度。S-ZD002PI树脂含量越大，石墨基体在固化过程中越容易形成不溶性的三维网络骨架结构。这种三维网络结构的形成阻碍了导电载流子的流动。S-ZD002PI树脂含量越多，石墨颗粒与其外表面之间的胶层越厚，导电载流子越难流动，导致复合材料的电阻随着树脂含量的增加而增加。